Qualcomm je napravio značajan korak naprijed u sektoru rubnog računalstva lansiranjem dva nova procesora pod svojim brendom Dragonwing. Riječ je o modelima Q-2390 i IQ-2390, dvjema platformama koje, iako dijele istu osnovnu arhitekturu, dizajnirane su za rješavanje vrlo različitih potreba unutar Interneta stvari (IoT). Cilj tvrtke je omogućiti proizvođačima da integriraju umjetnu inteligenciju, računalni vid, povezivost i sigurnost u širi raspon uređaja bez potrebe za dodatnim troškovima i tehničkim složenostima koje je to do sada podrazumijevalo.
Prezentacija dolazi neposredno prije sajma IFA 2026, savršene prilike za predstavljanje novih ponuda svijetu. S ovim čipovima tvrtka želi srušiti neke od prepreka koje još uvijek ometaju primjenu umjetne inteligencije u svakodnevnim proizvodima i industrijskim okruženjima. Ideja je da uređaji mogu obrađivati podatke lokalno, umjesto da se uvijek oslanjaju na oblak, što je posebno korisno u sektorima gdje su brzina i pouzdanost ključni. Kako objašnjava Jeff Arnold, potpredsjednik i generalni direktor odjela Auto Telematics & Industrial & Embedded IoT Consumer and Connectivity u Qualcommu, mnoge kategorije proizvoda još uvijek se suočavaju s izazovima vezanim uz troškove, složenost i integraciju, a s ovom novom obitelji procesora žele promijeniti tu dinamiku.
Dragonwing Q-2390: Umjetna inteligencija dolazi na potrošačke i komercijalne uređaje
Q-2390 dizajniran je za komercijalne, poslovne i potrošačke proizvode koji zahtijevaju mogućnosti obrade na uređaju, ali s vrlo strogim ograničenjima u pogledu cijene, potrošnje energije i veličine. Ovaj procesor integrira obradu aplikacija, umjetnu inteligenciju na uređaju, podršku za kameru i zaslon, LTE Cat 4 povezivost i GPS pozicioniranje na jednom čipu. S time Qualcomm želi omogućiti programerima stvaranje nove generacije povezanih proizvoda sposobnih za detekciju okoline, analizu podataka i djelovanje u skladu s tim, a sve bez oslanjanja na stalnu vezu s oblakom.
Uobičajene primjene ovog čipa uključuju POS sustave, interaktivne kioske, uređaje za kontrolu pristupa, pametne kućanske aparate, robotske čistače, fitness opremu, pametna rješenja za poljoprivredu i poslovne terminale. Integriranje svih ovih komponenti na jednu platformu omogućuje proizvođačima smanjenje broja dijelova potrebnih za razvoj njihovih proizvoda, što rezultira jednostavnijim i isplativijim dizajnom. Nadalje, pojednostavljenjem procesa dizajniranja ubrzava se vrijeme izlaska na tržište, što je uvijek konkurentska prednost u svijetu tehnologije.
Dragonwing IQ-2390: terenski brat za industriju
S druge strane, IQ-2390 je prvi procesor u Qualcommovoj novoj IQ2 seriji, obitelji stvorenoj za proširenje AI računalstva na kompaktnije i zahtjevnije industrijske sustave. Ovaj čip prilagođava istu tehnološku osnovu kao i Q-2390 okruženjima s puno težim radnim uvjetima. Dizajniran je za primjene kao što su automatizacija zgrada, industrijski sustavi vida, paneli sučelja čovjek-stroj (HMI), programabilni logički kontroleri (PLC), pristupnici i rješenja za upravljanje energijom. Jedna od njegovih najznačajnijih značajki je uključivanje dvije gigabitne Ethernet veze s podrškom za vremenski osjetljivo umrežavanje (TSN), tehnologiju koja omogućuje determinističku komunikaciju u stvarnom vremenu, bitnu u industrijskim okruženjima.
No ključna razlika kod Q-2390 je njegova robusnost. IQ-2390 dizajniran je da izdrži ekstremne temperature u rasponu od -30°C do 115°C, a također je izgrađen da izdrži vibracije i udarce. To ga čini idealnim izborom za robusnu opremu instaliranu u tvornicama, energetskoj infrastrukturi, vanjskim industrijskim okruženjima i sektorima poput nafte i plina te komunalnih usluga. Poput svog manjeg brata, ovaj procesor također ima za cilj pojednostaviti dizajn sustava smanjenjem količine materijala, prostora potrebnog na pločama i složenosti integracije različitih komponenti. Sve je to namijenjeno kako bi proizvođačima omogućilo ponudu pouzdanijih rješenja s duljim vijekom trajanja.
Ista tehnička osnova, dva različita pristupa
Oba procesora dijele zajedničku tehničku jezgru koja uključuje četverojezgreni Qualcomm Kryo CPU, Adreno 704 GPU i RISC-V mikrokontroler za obradu u stvarnom vremenu. Podrška za operativne sustave kao što su Linux, Android i Zephyr OS daje programerima veliku fleksibilnost u stvaranju diferenciranih proizvoda za različite IoT segmente. Ova predanost jedinstvenoj arhitekturi omogućuje Qualcommu da ponudi skalabilnost koja je vrlo atraktivna proizvođačima, koji mogu dizajnirati niz proizvoda s različitim razinama performansi bez potrebe da kreću od nule za svaki od njih.
Kako bi upotpunio ponudu, Qualcomm je već potvrdio da će SOM moduli temeljeni na ovim procesorima biti predstavljeni na sajmu IFA 2026 te da je već započeo program ranog pristupa s odabranim kupcima. Očekuje se da će kompleti za evaluaciju razvojnih programera biti dostupni početkom 2027. godine. S tim u vezi, tvrtka želi učiniti razvoj edge AI uređaja sve dostupnijim i jeftinijim, otvarajući put novoj generaciji proizvoda koji bi mogli promijeniti način na koji komuniciramo s tehnologijom u svakodnevnom životu i u srcu industrije.
Dolazak ovih procesora dolazi u vrijeme kada Qualcomm intenzivira svoju prisutnost na tržištu industrijske umjetne inteligencije i robotike, čak i izvan mobilnih procesora. Na nedavnom događaju, Qualcomm Dragonwing IoT Day, tvrtka je već pokazala interes za jačanje svog ekosustava s partnerima i kupcima kao što su Samsung, LG i Hyundai. S novim Q-2390 i IQ-2390, tvrtka zaokružuje svoju strategiju ponude rješenja za obradu podataka za vrlo širok spektar uređaja, uvijek s pogledom prema budućnosti u kojoj je umjetna inteligencija prisutna u svakom kutku naših domova i tvornica.
